GB/T 41275.2-2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响标准

英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin

GB/T 41275.2-2022介绍：

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、哈尔滨工业大学。

主要起草人喻波 、邵文韬 、刘站平 、乔书晓 、王合龙 、李维俊 、王刚 、吴晓鸣 、胡梦海 、靳婷 、邹永纯 。

GB/T 41275.2-2022标准状态：

1. 发布于2022-03-09
2. 实施于2022-10-01
3. 废止

GB/T 41275.2-2022基础信息：

标准号：GB/T 41275.2-2022

发布日期：2022-03-09

实施日期：2022-10-01

中国标准分类号：V25

国际标准分类号： 49.025.01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

GB/T 41275.2-2022采标情况：

本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-2：2012。

采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响。

GB/T 41275.2-2022起草单位：

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，广州兴森快捷电路科技有限公司，中国电子科技集团第五十八研究所，中国航空综合技术研究所，深圳市唯特偶新材料股份有限公司，哈尔滨工业大学，

GB/T 41275.2-2022起草人：

喻波，邵文韬，王合龙，李维俊，胡梦海，靳婷，刘站平，乔书晓，王刚，吴晓鸣，邹永纯，