英文:Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
GB/T 41275.3-2022介绍:
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法》由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所。
主要起草人杨洋 、梁媛 、湛希 、邵文韬 、何雪丽 、王炜信 、裴淳 、刘站平 、谷瀚天 、杨瑛 、李高显 、李守委 、谢童彬 。
GB/T 41275.3-2022标准状态:
- 发布于2022-03-09
- 实施于2022-10-01
- 废止
GB/T 41275.3-2022基础信息:
标准号:GB/T 41275.3-2022
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
中国标准分类号:V25
国际标准分类号: 49.025.01
归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会
执行单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
GB/T 41275.3-2022采标情况:
本标准修改采用IEC国际标准:IEC TS 62647-3:2014。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。
GB/T 41275.3-2022起草单位:
中国航空综合技术研究所,中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所,中国电子科技集团第五十八研究所,中国电子科技集团公司电子科学研究院,中国空间技术研究院,
GB/T 41275.3-2022起草人:
杨洋,梁媛,何雪丽,王炜信,谷瀚天,杨瑛,谢童彬,湛希,邵文韬,裴淳,刘站平,李高显,李守委,