七点标准网英文：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
GB/T 41325-2022介绍：
国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。
主要起草人孙燕 、宁永铎 、钟耕杭 、李洋 、徐新华 、骆红 、杨素心 、李素青 、张海英 、由佰玲 、潘金平 。
GB/T 41325-2022标准状态：
- 发布于2022-03-09
- 实施于2022-10-01
- 废止
GB/T 41325-2022基础信息：
标准号：GB/T 41325-2022
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
中国标准分类号：H82
国际标准分类号： 29.045
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准化管理委员会
GB/T 41325-2022起草单位：
有研半导体硅材料股份公司，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，有色金属技术经济研究院有限责任公司，中环领先半导体材料有限公司，山东有研半导体材料有限公司，南京国盛电子有限公司，浙江金瑞泓科技股份有限公司，浙江海纳半导体有限公司，
GB/T 41325-2022起草人：
孙燕，宁永铎，徐新华，骆红，张海英，由佰玲，钟耕杭，李洋，杨素心，李素青，潘金平，