半导体芯片产品国家标准

国际标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、字符集和信息编码、光纤通信、半导体材料。

在中国标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

国家质检总局，关于半导体芯片的标准

GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准

GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

福建省质量技术监督局，关于半导体芯片的标准

DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片

行业标准-电子，关于半导体芯片的标准

SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法

SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范