pcba国际标准是什么

1、沾锡性判定

2、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

（1）理想状况

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。

（2）允收状况

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)

（3）拒收状况

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的

50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

3、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向)

（1）理想状况(Target Condition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。

（2）允收状况(Accept Condition)

零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W)

金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

（3）拒收状况(Reject Condition)

零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W)

金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

4、圆筒形（Cylinder）零件的对准度

（1）理想状况(Target Condition)

组件的〝接触点〞在焊垫中心。

（2）允收状况(Accept Condition)

组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)

零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)

金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

（3）拒收状况(Reject Condition)

组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D)

零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D)

金属封头横向滑出焊垫。

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

5、鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度

（1）理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

（2）允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W )

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。

（3）拒收状况(Reject Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W )

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

6、鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度

（1）理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

（2）允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。

（3）拒收状况(Reject Condition)

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。

7、鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度

（1）理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

（2）允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。

（3）拒收状况(Reject Condition)

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。

8、J型脚零件对准度

（1）理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

（2）允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W )

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil)

（3）拒收状况(Reject Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W )

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S＜5mil)

9、鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

（1）理想状况(Target Condition)

引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

引线脚的轮廓清楚可见

（2）允收状况(Accept Condition)

引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。

锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。

引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。

（3）拒收状况(Reject Condition)

引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。

引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。

以上缺陷任何一个都不能接收。

10、鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

（1）理想状况(Target Condition)

引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

引线脚的轮廓清楚可见

（2）允收状况(Accept Condition)

引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。

引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。

引线脚的轮廓可见。

（3）拒收状况(Reject Condition)

焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。

引线脚的轮廓模糊不清(MI)。

以上缺陷任何一个都不能接收。

11、J型接脚零件的焊点最小量

（1）理想状况(Target Condition)

凹面焊锡带存在于引线的四侧；

焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；

引线的轮廓清楚可见；

所有的锡点表面皆吃锡良好。

（2）允收状况(Accept Condition)

焊锡带存在于引线的三侧

焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。

（3）拒收状况(Reject Condition)

焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。

焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。

以上缺陷任何一个都不能接收。

12、J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

（1）理想状况(Target Condition)

凹面焊锡带存在于引线的四侧。

焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。

引线的轮廓清楚可见。

所有的锡点表面皆吃锡良好。

（2）允收状况(Accept Condition)

凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；

引线顶部的轮廓清楚可见。

（3）拒收状况(Reject Condition)

焊锡带接触到组件本体(MI)；

引线顶部的轮廓不清楚(MI)；

锡突出焊垫边(MI)；

以上缺陷任何一个都不能接收。

13、芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)

（1）理想状况(Target Condition)

焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；

锡皆良好地附着于所有可焊接面。

（2）允收状况(Accept Condition)

焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)

焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。 (X≧1/4H)

（3）拒收状况(Reject Condition)

焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。 (Y＜1/4H)

焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。 (X＜1/4H)

以上缺陷任何一个都不能接收 。

14、芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)

（1）理想状况(Target Condition)

焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。

锡皆良好地附着于所有可焊接面。

（2）允收状况(Accept Condition)

焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；

锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；

锡未延伸出焊垫端；

可看出芯片顶部的轮廓。

（3）拒收状况(Reject Condition)

锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；

锡延伸出焊垫端(MI)；

看不到芯片顶部的轮廓(MI)；

以上缺陷任何一个都不能接收。

15、焊锡性问题 (锡珠、锡渣)

（1）理想状况(Target Condition)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

（2）收状况(Accept Condition)

锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil)

不易被剥除者,直径D或长度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil)

（3）拒收状况(Reject Condition)

锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil)

不易被剥除者,直径D或长度 L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil)

以上缺陷任何一个都不能接收。

16、卧式零件组装的方向与极性

（1）理想状况(Target Condition)

零件正确组装于两锡垫中央；

零件的文字印刷标示可辨识；

非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）

（2）允收状况(Accept Condition)

极性零件与多脚零件组装正确。

组装后,能辨识出零件的极性符号。

所有零件按规格标准组装于正确位置。

非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

（3）收状况(Reject Condition)

使用错误零件规格(错件)(MA)。

零件插错孔(MA)。

极性零件组装极性错误(MA)(极反)。

多脚零件组装错误位置(MA)。

零件缺组装(MA)。(缺件)

以上缺陷任何一个都不能接收。

17、立式零件组装的方向与极性

（1）理想状况(Target Condition)

无极性零件的文字标示辨识由上至下。

极性文字标示清晰。

（2）允收状况(Accept Condition)

极性零件组装于正确位置。

可辨识出文字标示与极性。

（3）拒收状况(Reject Condition)

极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反)

无法辨识零件文字标示(MA)。

以上缺陷任何一个都不能接收。

18、零件脚长度标准

（1）理想状况(Target Condition)

插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。

零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。

（2）允收状况(Accept Condition)

不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；

须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面 。

（3）拒收状况(Reject Condition)

无法目视零件脚露出锡面(MI)；

Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；

以上缺陷任何一个都不能接收。