切割光纤标准

切割在光纤光学中是一种很重要的技术。当需要将光纤连接在一起，或者需要熔接在一起，或者将光射入光纤中，光纤端口需要处理得到干净的表面。通常，该表面需要非常平，至少在光纤纤芯区域非常平（有时需要在整个截面），并且表面有时需要垂直于光纤轴或者与光纤轴有一确定的角度。

切割是获得这种表面的基本方法，有时是实现该目标进行的第一步。它是对裸光纤进行有控制的破坏过程。首先对光纤施加张力或者弯曲之前先将光纤的一端折断，例如，采用锋利的钻石，碳化物或者陶瓷叶片。这会使光纤在之前提到的点处折断：折断过程发生在整个光纤截面。通常，切割过程能得到两个干净的光纤表面。

在光纤切割之前，需要采用包层剥离工具将光纤包层剥离，或者将其用合适的溶液溶解掉。后一技术即化学剥离在有问题的情况下需要用到，但是需要的时间更长。也可以采用热学剥离。

当光纤端口比较脏时需要重新切割，因为很难直接清洁光纤端口。