浸锡标准

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。 3、 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。4、 助焊剂与稀释剂的配比为1:1。 5、 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。 6、 工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。 7、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。 8、 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度 即可。9、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。 10、 根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。11、 在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备 部分功能或全部关闭。 12、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。 13、 对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。