IPC三级标准透锡要求

一、对透锡要求：

根据IPC的要求标准，通孔焊点一般要求透锡在75%以上就可以了。镀通孔一般是连接到散热层或者有散热作用的导热层，对透锡的要求是50%以上就可以了。

二、影响透锡的因素主要有以下四点：

1：材料

经过高温融化后的锡拥有很强的渗透性，但不是所有被焊接的金属、电路板、元器件都能被锡渗透进去。比如铝金属，铝金属表面一般都会自动生成一层保护层，因为金属内部的分子结构不同，其他的分子也很难渗透进去。如果PCBA包工包料的被焊物表面有氧化层，氧化层也会阻止锡的渗透，这种情况可以采用助焊剂处理，或者用纱布将其刷干净。

2：助焊剂

PCBA加工的助焊剂主要是用来去除电路板和元器件表面的氧化物和焊接过程中防止再次氧化的作用，助焊剂选的型号不对、涂抹不均匀、量过少这些都会导致透锡不良。

3：波峰焊工艺

PCBA包工包料的波峰焊接工艺与透锡不良有着直接的关系，出现透锡不好这种情况需要重新优化焊接参数，如波高、温度、焊接时间、移动速度等。

4、手工焊接

在实际的PCBA包工包料插件焊生产加工过程中，会有一部分焊件的表面出现焊锡形成锥形，而在过孔内则是没有锡透入，在功能测试中可以确认这部分PCBA加工产品存在许多虚焊，这种情况大多都是出现在手工插件的焊接过程中，原因是电烙铁的温度不恰当或者焊接的时间过短造成的。