电镀厚度标准

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米。

镀锌及合金一般8微米左右， 铜镍铬10微米以上，硬铬30微米以上，化学镍20微米左右

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程；

2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。

标准：

普通电镀（镀锌、镀铬等）厚度一般在0.005mm~0.02mm之间 如果特殊需要，可以增加厚度。例如镀硬铬可以镀到0.15mm以上，镀的越厚成本越高质量也很难保证。