GB/Z 41275.23-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南国家标准

英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies

GB/Z 41275.23-2023介绍：

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。

主要起草人刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。

GB/Z 41275.23-2023标准状态：

1. 发布于2023-12-28
2. 实施于2024-07-01
3. 废止

GB/Z 41275.23-2023基础信息：

标准号：GB/Z 41275.23-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

标准类别：管理

中国标准分类号：V25

国际标准分类号： 49.025.01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

GB/Z 41275.23-2023采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。

采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。

GB/Z 41275.23-2023起草单位：

国营芜湖机械厂，中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所，广州汉源微电子封装材料有限公司，中国航空综合技术研究所，中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，太原航空仪表有限公司，

GB/Z 41275.23-2023起草人：

刘鹏， 李珊珊， 刘姚军， 单奕萌， 张晓蕾， 李金猛， 栗晓飞， 于淼， 任海涛，唐起源，胡晨，刘刚，吕冰，刘站平，杜文杰，宁江天，

GB/Z 41275.23-2023查看地址：

【GB/Z 41275.23-2023】