GB/Z 41275.4-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球国家标准

英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

GB/Z 41275.4-2023介绍：

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。

主要起草人韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰 、张健云 、孙科 、喻波 、刘航宇 、李巍 、黄领才 、李斌 、曲直 、方家恩 。

GB/Z 41275.4-2023标准状态：

1. 发布于2023-12-28
2. 实施于2024-07-01
3. 废止

GB/Z 41275.4-2023基础信息：

标准号：GB/Z 41275.4-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

标准类别：管理

中国标准分类号：V25

国际标准分类号： 49.025.01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

GB/Z 41275.4-2023采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018。

采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球。

GB/Z 41275.4-2023起草单位：

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，中国航空综合技术研究所，太原航空仪表有限公司，西北工业大学，中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，国营芜湖机械厂，中航通飞华南飞机工业有限公司，苏州锐杰微科技集团有限公司，

GB/Z 41275.4-2023起草人：

韦双， 邓明春， 吴晓鸣， 刘刚， 刘站平， 王宏刚， 吕冰， 周勇军， 孙科， 喻波， 黄领才， 李斌， 任海涛，高海峰，胡晨，杜文杰，任烨，张娟，李九峰，张健云，刘航宇，李巍，曲直，方家恩，

GB/Z 41275.4-2023查看地址：

【GB/Z 41275.4-2023】