GB/Z 41275.22-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南国家标准

英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

GB/Z 41275.22-2023介绍：

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。

主要起草人赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍 、宁江天 。

GB/Z 41275.22-2023标准状态：

1. 发布于2023-12-28
2. 实施于2024-07-01
3. 废止

GB/Z 41275.22-2023基础信息：

标准号：GB/Z 41275.22-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

标准类别：管理

中国标准分类号：V25

国际标准分类号： 49.025.01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

GB/Z 41275.22-2023采标情况：

本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-22:2013。

采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南。

GB/Z 41275.22-2023起草单位：

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，太原航空仪表有限公司，中国航空综合技术研究所，国营芜湖机械厂，广州汉源微电子封装材料有限公司，

GB/Z 41275.22-2023起草人：

赵丙款， 张晓蕾， 王洁， 王金泉， 吕冰， 杜文杰， 任烨， 段玉思， 任海涛，刘站平，孙科，庞景玉，范鑫，刘良勇，李巍，宁江天，

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