SJ/T 11391-2019电子产品焊接用锡合金粉行业标准

SJ/T 11391-2019标准状态：

1. 发布于2019-12-24
2. 实施于2020-07-01
3. 废止

SJ/T 11391-2019基础信息：

标准号：SJ/T 11391-2019

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

制修订：修订

代替标准：SJ/T 11391-2009

中国标准分类号：L 90

国际标准分类号：31.03

技术归口：工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：无

标准类别：产品标准

SJ/T 11391-2019备案信息：

备案号：81869-2021

备案日期：2021-04-28

备案月报：2021年第4号(总第252号)

SJ/T 11391-2019适用范围：

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

SJ/T 11391-2019起草单位：

北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

SJ/T 11391-2019起草人：

卢彩涛、安宁、张富文 等