SJ/T 10454-2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料行业标准

SJ/T 10454-2020标准状态：

1. 发布于2020-12-09
2. 实施于2021-04-01
3. 废止

SJ/T 10454-2020基础信息：

标准号：SJ/T 10454-2020

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

制修订：修订

代替标准：SJ/T 10454-1993

中国标准分类号：L 90

国际标准分类号：31.03

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：无

标准类别：产品标准

SJ/T 10454-2020备案信息：

备案号：80910-2021

备案日期：2021-03-05

备案月报：2021年第3号(总第251号)

SJ/T 10454-2020适用范围：

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-2020起草单位：

西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

SJ/T 10454-2020起草人：

赵莹、孙社稷、曹可慰 等