fpc热应力参考ipc标准？

FPC软性线路板需要做的测试

1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。

2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。

3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。

4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。

5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。

6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能。