GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系国家标准

英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

GB/T 15879.4-2019介绍：

国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。

主要起草人彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。

GB/T 15879.4-2019标准状态：

1. 发布于2019-08-30
2. 实施于2019-12-01
3. 废止

GB/T 15879.4-2019基础信息：

标准号：GB/T 15879.4-2019

发布日期：2019-08-30

实施日期：2019-12-01

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.080

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 15879.4-2019采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。

GB/T 15879.4-2019起草单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所，

GB/T 15879.4-2019起草人：

彭博，吴亚光，宋玉玺，张崤君，李丽霞，赵静，