七点标准网英文：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
GB/T 19247.6-2024介绍：
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。
主要起草人张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。
GB/T 19247.6-2024标准状态：
- 发布于2024-03-15
- 实施于2024-07-01
- 废止
GB/T 19247.6-2024基础信息：
标准号：GB/T 19247.6-2024
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
标准类别：方法
中国标准分类号：L30
国际标准分类号： 31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 19247.6-2024采标情况：
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。
采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。
GB/T 19247.6-2024起草单位：
中国电子科技集团公司第二十研究所，中国电子标准化研究院，
GB/T 19247.6-2024起草人：
张晟， 张裕， 姚成文， 金星， 曹易， 赵文忠，聂延平，张飞，刘冰，