标签：印制电路和印制电路板国家标准

英文：Sectional specification for high density interconnect printed boards GB/T 43799-2024介绍： 国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路...

英文：Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency—Split post diel...

英文：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement meth...

英文：General rules for bonding sheet for multilayer printed boards GB/T 33015-2016介绍： 国家标准《多层印制板用粘结片通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术...

英文：Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards GB/T 33016-2016介绍： 国家标准《多层印制板用粘结片试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术...

英文：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board GB/T 4722-2017介绍： 国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC4...

英文：Test method for resistance of conductors of printed boards GB/T 12631-2017介绍： 国家标准《印制板导线电阻测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归...

英文：Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies GB/T 33772.1-2017...

英文：General specification for printed circuit boards GB/T 16261-2017介绍： 国家标准《印制板总规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（...

英文：Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit GB/T 4723-2017介绍： 国家标准《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》由TC47...