英文:Sectional specification for high density interconnect printed boards
GB/T 43799-2024介绍:
国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。
主要起草人郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。
GB/T 43799-2024标准状态:
- 发布于2024-03-15
- 实施于2024-07-01
- 废止
GB/T 43799-2024基础信息:
标准号:GB/T 43799-2024
发布日期:2024-03-15
实施日期:2024-07-01
标准类别:产品
中国标准分类号:L 30
国际标准分类号: 31.180
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
执行单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 43799-2024起草单位:
中国电子科技集团公司第十五研究所,广州广合科技股份有限公司,厦门市铂联科技股份有限公司,莆田市涵江区依吨多层电路有限公司,中国电子技术标准化研究院,
GB/T 43799-2024起草人:
郭晓宇, 刘胜贤, 田玲, 曾红, 曹易, 吴永进, 彭镜辉,唐瑞芳,陈长生,楼亚芬,