七点标准网英文：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
GB/T 43538-2023介绍：
国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。
主要起草人安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。
GB/T 43538-2023标准状态：
- 发布于2023-12-28
- 实施于2024-07-01
- 废止
GB/T 43538-2023基础信息：
标准号：GB/T 43538-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 43538-2023起草单位：
中国电子技术标准化研究院，合肥圣达电子科技实业有限公司，青岛凯瑞电子有限公司，深圳市淐樾科技有限公司，广东省高智新兴产业发展研究院，河北中瓷电子科技股份有限公司，广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司，
GB/T 43538-2023起草人：
安琪， 黄志刚， 陈祥波， 崔从俊， 胡海涛，赵静，常守生，