GB/T 43536.1-2023三维集成电路第1部分：术语和定义国家标准

英文：Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions

国家标准《三维集成电路第1部分：术语和定义》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司。

主要起草人李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明。

标准号：GB/T 43536.1-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-04-01

标准类别：基础

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-1:2018。

采标中文名称:集成电路三维集成电路第1部分：术语。

中国电子技术标准化研究院，电子科技大学，中国科学院微电子研究所，珠海越亚半导体股份有限公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，池州华宇电子科技股份有限公司，中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，

李锟，肖克来提，高见头，吴道伟，彭博，彭勇，陈先明，