GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南国家标准

英文：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

GB/Z 43510-2023介绍：

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。

主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。

GB/Z 43510-2023标准状态：

1. 发布于2023-12-28
2. 实施于2024-04-01
3. 废止

GB/Z 43510-2023基础信息：

标准号：GB/Z 43510-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-04-01

标准类别：基础

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

GB/Z 43510-2023起草单位：

中国电子技术标准化研究院，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，工业和信息化部电子第五研究所，中国科学院半导体研究所，电子科技大学，中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，中国科学院微电子研究所，

GB/Z 43510-2023起草人：

李锟， 彭博， 周斌， 高见头， 肖克来提，吴道伟，李文昌，

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