SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范行业标准

SJ/T 11761-2020标准状态：

1. 发布于2020-12-09
2. 实施于2021-04-01
3. 废止

SJ/T 11761-2020基础信息：

标准号：SJ/T 11761-2020

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

制修订：制定

中国标准分类号：L 95

国际标准分类号：31.55

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：无

标准类别：产品标准

SJ/T 11761-2020备案信息：

备案号：80907-2021

备案日期：2021-03-05

备案月报：2021年第3号(总第251号)

SJ/T 11761-2020适用范围：

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

SJ/T 11761-2020起草单位：

上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等

SJ/T 11761-2020起草人：

胡松立、郑教增、冯亚彬 等