七点标准网英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
GB/T 15879.5-2018介绍：
国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司。
主要起草人王琪 、丁荣峥 、帅喆 、李易 、王波 。
GB/T 15879.5-2018标准状态：
- 发布于2018-09-17
- 实施于2019-04-01
- 废止
GB/T 15879.5-2018基础信息：
标准号：GB/T 15879.5-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
全部代替标准：GB/T 15879-1995
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 15879.5-2018替代以下标准：
全部代替GB/T 15879-1995
GB/T 15879.5-2018采标情况：
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-5:1997。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值。
GB/T 15879.5-2018起草单位：
中国电子技术标准化研究院，四川蜀杰通用电气有限公司，中国电子科技集团公司第五十八研究所，
GB/T 15879.5-2018起草人：
王琪，丁荣峥，王波，帅喆，李易，