英文:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
GB/T 4937.201-2018介绍:
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心。
主要起草人刘玮 、彭浩 、高瑞鑫 、王英程 、裴选 、宋玉玺 、高金环 。
GB/T 4937.201-2018标准状态:
- 发布于2018-09-17
- 实施于2019-01-01
- 废止
GB/T 4937.201-2018基础信息:
标准号:GB/T 4937.201-2018
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-01-01
中国标准分类号:L40
国际标准分类号: 31.080.01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 4937.201-2018采标情况:
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-20-1:2009。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。
GB/T 4937.201-2018起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所,广东检验检疫技术中心,深圳市标准技术研究院,
GB/T 4937.201-2018起草人:
刘玮,彭浩,裴选,宋玉玺,高瑞鑫,王英程,高金环,