GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响国家标准

英文：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

GB/T 4937.20-2018介绍：

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

主要起草人高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。

GB/T 4937.20-2018标准状态：

1. 发布于2018-09-17
2. 实施于2019-01-01
3. 废止

GB/T 4937.20-2018基础信息：

标准号：GB/T 4937.20-2018

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号：L40

国际标准分类号： 31.080.01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 4937.20-2018采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2008。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。

GB/T 4937.20-2018起草单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所，深圳市标准技术研究院，

GB/T 4937.20-2018起草人：

高金环，彭浩，裴选，刘玮，高瑞鑫，沈彤茜，