英文:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
GB/T 4937.19-2018介绍:
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
主要起草人裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、马坤 。
GB/T 4937.19-2018标准状态:
- 发布于2018-09-17
- 实施于2019-01-01
- 废止
GB/T 4937.19-2018基础信息:
标准号:GB/T 4937.19-2018
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-01-01
中国标准分类号:L40
国际标准分类号: 31.080.01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 4937.19-2018采标情况:
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-19:2010。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度。
GB/T 4937.19-2018起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所,深圳市标准技术研究院,
GB/T 4937.19-2018起草人:
裴选,彭浩,马坤,高瑞鑫,高金环,