英文:Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
GB/T 12965-2018介绍:
国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。
主要起草人孙燕 、卢立延 、楼春兰 、徐新华 、张海英 、张雪囡 、潘金平 、刘卓 。
GB/T 12965-2018标准状态:
- 发布于2018-09-17
- 实施于2019-06-01
- 废止
GB/T 12965-2018基础信息:
标准号:GB/T 12965-2018
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-06-01
全部代替标准:GB/T 12965-2005
中国标准分类号:H82
国际标准分类号: 29.045
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门:国家标准化管理委员会
GB/T 12965-2018替代以下标准:
全部代替GB/T 12965-2005
GB/T 12965-2018起草单位:
有研半导体材料有限公司,上海合晶硅材料有限公司,天津市环欧半导体材料技术有限公司,浙江海纳半导体有限公司,浙江金瑞泓科技股份有限公司,浙江省硅材料质量检验中心,
GB/T 12965-2018起草人:
孙燕,卢立延,张海英,张雪囡,楼春兰,徐新华,潘金平,刘卓,