英文:Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
GB/T 35010.8-2018介绍:
国家标准《半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所。
主要起草人王自强 、贺娅君 、秦济龙 、庄志青 、郭蒙 。
GB/T 35010.8-2018标准状态:
- 发布于2018-03-15
- 实施于2018-08-01
- 废止
GB/T 35010.8-2018基础信息:
标准号:GB/T 35010.8-2018
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
中国标准分类号:L55
国际标准分类号: 31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 35010.8-2018采标情况:
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-8:2008。
采标中文名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
GB/T 35010.8-2018起草单位:
清华大学,浪潮(北京)电子信息产业有限公司,中国航空工业集团公司第六三一研究所,中国电子科技集团公司第五十八研究所,灿芯半导体(上海)有限公司,
GB/T 35010.8-2018起草人:
王自强,贺娅君,郭蒙,秦济龙,庄志青,