七点标准网英文：Test methods for flip chip integrated circuits
GB/T 35005-2018介绍：
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。
主要起草人林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。
GB/T 35005-2018标准状态：
- 发布于2018-03-15
- 实施于2018-08-01
- 废止
GB/T 35005-2018基础信息：
标准号：GB/T 35005-2018
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 35005-2018起草单位：
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所，
GB/T 35005-2018起草人：
林鹏荣，谢东，文惠东，吕晓瑞，林建京，何卫，黄颖卓，姜学明，姚全斌，练滨浩，高硕，张威，