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GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法国家标准

英文:Test methods for flip chip integrated circuits

GB/T 35005-2018介绍:

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。

主要起草人林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。

GB/T 35005-2018标准状态:

  1. 发布于2018-03-15
  2. 实施于2018-08-01
  3. 废止

GB/T 35005-2018基础信息:

标准号:GB/T 35005-2018

发布日期:2018-03-15

实施日期:2018-08-01

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.200

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门:工业和信息化部(电子)

GB/T 35005-2018起草单位:

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所,

GB/T 35005-2018起草人:

林鹏荣,谢东,文惠东,吕晓瑞,林建京,何卫,黄颖卓,姜学明,姚全斌,练滨浩,高硕,张威,

GB/T 35005-2018查看地址:

【GB/T 35005-2018】

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文章名称:《GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法国家标准》
文章链接:http://www.zhengce.xyz/17122.html
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