七点标准网英文：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
GB/T 35010.6-2018介绍：
国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。
主要起草人刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。
GB/T 35010.6-2018标准状态：
- 发布于2018-03-15
- 实施于2018-08-01
- 废止
GB/T 35010.6-2018基础信息：
标准号：GB/T 35010.6-2018
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 35010.6-2018采标情况：
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-6:2006。
采标中文名称:半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求。
GB/T 35010.6-2018起草单位：
哈尔滨工业大学，成都振芯科技股份有限公司，中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所，北京大学，
GB/T 35010.6-2018起草人：
刘威，张威，罗彬，张亚婷，王春青，林鹏荣，