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GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板国家标准

英文:Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

GB/T 13556-2017介绍:

国家标准《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。

主要起草人王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。

GB/T 13556-2017标准状态:

  1. 发布于2017-12-29
  2. 实施于2019-01-01
  3. 废止

GB/T 13556-2017基础信息:

标准号:GB/T 13556-2017

发布日期:2017-12-29

实施日期:2019-01-01

全部代替标准:GB/T 13556-1992

中国标准分类号:L30

国际标准分类号: 31.180

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

执行单位:全国印制电路标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

GB/T 13556-2017替代以下标准:

全部代替GB/T 13556-1992

GB/T 13556-2017起草单位:

九江福莱克斯有限公司,麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司,广东生益科技股份有限公司,中国电子技术标准化研究院,华烁科技股份有限公司,

GB/T 13556-2017起草人:

王华志,刘莺,张盘新,范和平,杨艳,杨宏,曹易,高艳茹,杨蓓,熊云,

GB/T 13556-2017查看地址:

【GB/T 13556-2017】

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