GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带国家标准

英文：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

GB/T 8750-2022介绍：

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。

主要起草人闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。

GB/T 8750-2022标准状态：

1. 发布于2022-12-30
2. 实施于2023-07-01
3. 废止

GB/T 8750-2022基础信息：

标准号：GB/T 8750-2022

发布日期：2022-12-30

实施日期：2023-07-01

全部代替标准：GB/T 8750-2014

标准类别：产品

中国标准分类号：H68

国际标准分类号： 77.150.99

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

执行单位：全国有色金属标准化技术委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

GB/T 8750-2022替代以下标准：

全部代替GB/T 8750-2014

GB/T 8750-2022起草单位：

北京达博有色金属焊料有限责任公司，浙江佳博科技股份有限公司，上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司，北京有色金属与稀土应用研究所有限公司，贵研铂业股份有限公司，

GB/T 8750-2022起草人：

闫茹，田柳，周文艳，刘洁，康菲菲，张虎，向翠华，陈雪平，张京叶，薛子夜，黄晓猛，赵义东，元琳琳，裴洪营，谢海涛，周钢，