GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带国家标准
英文:Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package GB/T 8750-2022介绍: 国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243(全国有色金属标准化技术...
英文:Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package GB/T 8750-2022介绍: 国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243(全国有色金属标准化技术...