七点标准网英文：Integrated circuit full automatic die bonder
GB/T 41213-2021介绍：
国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人王云峰 、黄健 、梁晶晶 、边志成 、孙永军 、孙启超 、李德明 、张飞 、杜风芹 、冯亚彬 、曹可慰 。
GB/T 41213-2021标准状态：
- 发布于2021-12-31
- 实施于2022-07-01
- 废止
GB/T 41213-2021基础信息：
标准号：GB/T 41213-2021
发布日期：2021-12-31
实施日期：2022-07-01
中国标准分类号：L95
国际标准分类号： 31.220
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
GB/T 41213-2021起草单位：
大连佳峰自动化股份有限公司，中国电子技术标准化研究院，
GB/T 41213-2021起草人：
王云峰，黄健，孙永军，孙启超，杜风芹，冯亚彬，梁晶晶，边志成，李德明，张飞，曹可慰，