基板膜面外观;
2、覆盖层外观 ;
3、连接盘和覆盖层的偏差;
4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗;
5、覆盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求;
6、涂复层的漏涂;
7、电镀结合不良。
注意事项:柔性电路板(以下简称:FPC)保存期限说明:
FPC导体部分,需经过表面镀层(防锈)处理,如:镀、化金、OSP、镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体,且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。 产品以上保存条件下,其有效保存期限为出厂后6个月。