GB/T 4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热国家标准

英文：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

GB/T 4937.15-2018介绍：

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。

主要起草人高金环 、彭浩 、柳华光 、黄杰 、高兆丰 、崔波 、张威 、陈得民 、周刚 。

GB/T 4937.15-2018标准状态：

1. 发布于2018-09-17
2. 实施于2019-01-01
3. 废止

GB/T 4937.15-2018基础信息：

标准号：GB/T 4937.15-2018

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号：L40

国际标准分类号： 31.080.01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 4937.15-2018采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。

GB/T 4937.15-2018起草单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所，无锡必创传感科技有限公司，北京大学微电子研究院，

GB/T 4937.15-2018起草人：

高金环，彭浩，高兆丰，崔波，周刚，柳华光，黄杰，张威，陈得民，