七点标准网英文：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
GB/T 41852-2022介绍：
国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。
主要起草人李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。
GB/T 41852-2022标准状态：
- 发布于2022-10-12
- 实施于2022-10-12
- 废止
GB/T 41852-2022基础信息：
标准号：GB/T 41852-2022
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
标准类别：方法
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.080.99
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
GB/T 41852-2022采标情况：
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。
GB/T 41852-2022起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所，中机生产力促进中心有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，宁波志伦电子有限公司，河北美泰电子科技有限公司，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，江苏紫心新材料研究院有限公司，
GB/T 41852-2022起草人：
李倩，王伟强，单伟中，周嘉，武亚宵，田松杰，茅曙，李根梓，顾枫，李志东，崔波，李凡亮，潘安宇，