GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法国家标准
英文:Test methods for flip chip integrated circuits GB/T 35005-2018介绍: 国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2...
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