GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法标准

英文：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院。

主要起草人成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德。

标准号：GB/T 40564-2021

发布日期：2021-10-11

实施日期：2022-05-01

中国标准分类号：L90

国际标准分类号： 31.030

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

江苏华海诚科新材料股份有限公司，连云港市食品药品检验检测中心，国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院，中国电子技术标准化研究院，江苏长电科技股份有限公司，

成兴明，侍二增，陈灵芝，曹可慰，李小娟，谭伟，杨晖，崔亮，管琪，李云芝，李建德，