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GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法标准

英文:Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

GB/T 40564-2021介绍:

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院。

主要起草人成兴明 、侍二增 、杨晖 、崔亮 、陈灵芝 、曹可慰 、管琪 、李云芝 、李小娟 、谭伟 、李建德 。

GB/T 40564-2021标准状态:

  1. 发布于2021-10-11
  2. 实施于2022-05-01
  3. 废止

GB/T 40564-2021基础信息:

标准号:GB/T 40564-2021

发布日期:2021-10-11

实施日期:2022-05-01

中国标准分类号:L90

国际标准分类号: 31.030

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

GB/T 40564-2021起草单位:

江苏华海诚科新材料股份有限公司,连云港市食品药品检验检测中心,国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院,中国电子技术标准化研究院,江苏长电科技股份有限公司,

GB/T 40564-2021起草人:

成兴明,侍二增,陈灵芝,曹可慰,李小娟,谭伟,杨晖,崔亮,管琪,李云芝,李建德,

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