GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求国家标准

英文：Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

GB/T 35010.5-2018介绍：

国家标准《半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。

主要起草人张威 、张亚婷 、冯艳露 、崔波 、陈得民 、刘威 。

GB/T 35010.5-2018标准状态：

1. 发布于2018-03-15
2. 实施于2018-08-01
3. 废止

GB/T 35010.5-2018基础信息：

标准号：GB/T 35010.5-2018

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号：L55

国际标准分类号： 31.200

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 35010.5-2018采标情况：

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-5:2006。

采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分：电学仿真信息要求。

GB/T 35010.5-2018起草单位：

北京大学，北京必创科技股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，哈尔滨工业大学，

GB/T 35010.5-2018起草人：

张威，张亚婷，陈得民，刘威，冯艳露，崔波，