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GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求国家标准

英文:Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

GB/T 35010.5-2018介绍:

国家标准《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。

主要起草人张威 、张亚婷 、冯艳露 、崔波 、陈得民 、刘威 。

GB/T 35010.5-2018标准状态:

  1. 发布于2018-03-15
  2. 实施于2018-08-01
  3. 废止

GB/T 35010.5-2018基础信息:

标准号:GB/T 35010.5-2018

发布日期:2018-03-15

实施日期:2018-08-01

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.200

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门:工业和信息化部(电子)

GB/T 35010.5-2018采标情况:

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-5:2006。

采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分:电学仿真信息要求。

GB/T 35010.5-2018起草单位:

北京大学,北京必创科技股份有限公司,中国电子科技集团公司第十三研究所,哈尔滨工业大学,

GB/T 35010.5-2018起草人:

张威,张亚婷,陈得民,刘威,冯艳露,崔波,

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文章名称:《GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求国家标准》
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