英文:Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
GB/T 17473.7-2022介绍:
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。
主要起草人梁诗宇 、李文琳 、刘继松 、朱武勋 、向磊 、田相亮 、李江民 、樊明娜 、马晓峰 。
GB/T 17473.7-2022标准状态:
- 发布于2022-03-09
- 实施于2022-10-01
- 废止
GB/T 17473.7-2022基础信息:
标准号:GB/T 17473.7-2022
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
全部代替标准:GB/T 17473.7-2008
中国标准分类号:H23
国际标准分类号: 77.040.99
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
执行单位:全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
主管部门:中国有色金属工业协会
GB/T 17473.7-2022替代以下标准:
全部代替GB/T 17473.7-2008
GB/T 17473.7-2022起草单位:
贵研铂业股份有限公司,有色金属技术经济研究院有限责任公司,
GB/T 17473.7-2022起草人:
梁诗宇,李文琳,向磊,田相亮,马晓峰,刘继松,朱武勋,李江民,樊明娜,