七点标准网英文：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
GB/T 32280-2022介绍：
国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。
主要起草人孙燕 、蔡丽艳 、贺东江 、李素青 、王可胜 、徐新华 、张海英 、王振国 、潘金平 、曹雁 、楼春兰 、张雪囡 、皮坤林 。
GB/T 32280-2022标准状态：
- 发布于2022-03-09
- 实施于2022-10-01
- 废止
GB/T 32280-2022基础信息：
标准号：GB/T 32280-2022
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
全部代替标准：GB/T 32280-2015
中国标准分类号：H21
国际标准分类号： 77.040
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准化管理委员会
GB/T 32280-2022替代以下标准：
全部代替GB/T 32280-2015
GB/T 32280-2022起草单位：
有研半导体硅材料股份公司，合肥中南光电有限公司，洛阳鸿泰半导体有限公司，上海合晶硅材料股份有限公司，天津中环领先材料技术有限公司，有色金属技术经济研究院有限责任公司，山东有研半导体材料有限公司，浙江金瑞泓科技股份有限公司，浙江海纳半导体有限公司，开化县检验检测研究院，义乌力迈新材料有限公司，
GB/T 32280-2022起草人：
孙燕，蔡丽艳，王可胜，徐新华，潘金平，曹雁，皮坤林，贺东江，李素青，张海英，王振国，楼春兰，张雪囡，